第四届中国国际供应链促进博览会于22日在北京盛大开幕。作为全球首个以供应链合作为核心主题的国家级展会，本届链博会不仅是一场产业对接的盛会，更是一面折射全球经贸格局演变的明镜。穿梭于各大展台之间，每一次产品展示、每一场合作洽谈，都在传递一个愈发清晰的信号：中国已不仅是外商竞相布局的投资热土，更是维系全球供应链韧性与活力的“关键链接”。

本届链博会迎来重磅升级——原有的“数字科技链”全面跃升为“数智科技链”，并首次设立人工智能专区，标志着展会主题从“数字化”向“智能化”的纵深迈进。

AI群雄同台竞技，上演“华山论剑”

正值风口的AI技术成为全场最耀眼的焦点。英伟达、苹果、英特尔等国际科技巨头悉数亮相，同场竞技，技术火花四溅，堪称人工智能领域的“华山论剑”。苹果公司第四次参展，此番携手三家中国供应链伙伴，集中展示了智能制造与绿色制造融合的最新实践。而在高通展台，一个具身机器人抬脚射门，动作干净利落，引来阵阵喝彩。

高通中国市场部技术市场总监李永钢一语道破玄机——这次射门并非简单的机械演示，其背后贯穿着从环境感知到智能决策、从算力支撑到精准执行的完整技术链条，正是AI赋能实体终端的生动缩影。

英特尔则联合多家国内科技头部企业，在本届展会上正式发布“AI家庭大脑”解决方案，将智能体PC的算力能力延伸至家庭生活全场景。这种由算力巨头牵头、上下游企业协同共创的生态协作模式，正在逐步打破品牌间的壁垒，推动AI走入千家万户。

AI走向“一人千面”，让科技更有温度

在人工智能专区，产品体验正在告别“千人一面”的同质化，迈入“一人千面”的个性化时代。以记者现场体验的一款新款AI翻译机为例，其外形酷似折叠手机，展开后可立于桌面——一面供使用者查看，另一面面向交谈对象。语音输入后，译文实时呈现在双面屏幕上，双向同步显示。这一看似简单的形态创新，却让跨语言交流变得从容自然，双方各看各的屏，沟通效率大幅提升，科技的温度在细节中悄然流露。

报告首发：全球供应链趋稳向好，AI图谱首次亮相

展会期间，主办方发布了《全球供应链促进报告2026》。报告显示，2025年全球供应链运行环境整体趋稳向好，积极因素仍占主导地位。尤为值得关注的是，报告首次新增了人工智能、3D打印、氢能等6条供应链图谱，为全球产业链研究提供了全新坐标。

透视AI供应链：上游筑基、中游连接、下游爆发

报告勾勒出当前全球人工智能供应链的清晰轮廓：上游由数据、算力、算法、大模型与开发平台构成“技术基座”；中游承载大模型产品与中间件，扮演上下游“连接器”的角色；下游则广泛渗透至行业应用与终端场景，覆盖机构客户与个人消费者。上中下游紧密咬合，已形成较为完善的产业生态。

中国贸促会研究院市场研究部副主任赵力进总结了人工智能供应链的三大核心特征：

其一，协同性极强——上中下游依存度高，任何一个环节的技术突破，都可能在全链条引发协同放大效应；

其二，上游资源高度集中——高性能芯片、存储设备等硬件研发壁垒高，由少数头部企业主导，同时数据作为关键生产要素，分布也极不均衡；

其三，下游应用场景广阔——AI正与实体经济深度融合，赋能效应持续外溢。

算力引擎、模型井喷、市场万亿可期

聚焦上游，数据被视作大模型的“原生土壤”与“训练食粮”，其质量与规模直接决定着模型能力的上限。而算力则扮演“动力引擎”的角色，决定了模型训练与推理的速度与深度。赵力进指出，全球各地区正加快算力部署，其中亚太地区是增长的重要引擎。算力效能的释放，依赖高性能计算芯片、先进封装工艺与存储技术的协同配合，该领域技术壁垒高企，核心组件仍主要由少数跨国巨头垄断。

从中游来看，大模型呈现“井喷式”增长。截至2025年6月，全球共发布AI大模型产品3755个，其中中国贡献1509个，占比达40.2%，跃居全球第一。

上游筑基、中游爆发，最终价值在下游释放。报告预测，到2029年，全球人工智能应用市场规模将跃升至12619亿美元，年均复合增长率高达31.9%。赵力进透露，当前AI终端应用已构建起智能穿戴、智能办公、智能陪伴、智能教育及综合类终端五大场景体系，2025年全球已有约1/6的人口被纳入AI用户范畴。

展望：开放合作与安全高效并行

在高速发展的进程中，开放合作与安全高效始终是并行不悖的重要议题。赵力进表示，随着全球人工智能治理体系的不断深化，技术发展与风险防范之间正逐步走向更好平衡。可以预见，AI供应链的未来，不仅属于技术领跑者，更属于开放共建者。而中国，正以“关键链接”之力，串联起一个更加智能、包容、可持续的全球产业未来。